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整流桥堆的封装及命名规则
dglxdz2012 | 2017-03-21 15:09:25    阅读:8220   发布文章

东莞凌讯电子有限公司成立于2012年,拥有自己的厂房与生产车间,并且凭借自主研发与国际上先进的半导体技术相结合,形成了具有自身特色的整流桥堆系列,产品多年来广受好评,行销海内外。


  下面介绍一下一般整流桥的命名规则和一些常见的桥堆封装形式。


  一般在整流桥堆命名中,前面的英文字母,代表的是桥堆的封装形式,后面有三个数字,第一个数字代表额定电流,A;后两个数字代表额电压(数字*100)V。例如GBU406就是4A,600V,封装形式为GBU的桥堆。



  另外整流桥堆封装一般有四种:方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥

  1.方桥主要封装有(BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W等);
  2.扁桥主要封装有(KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ等);
  3.圆桥主要封装有(WOB、WOM、RB-1等);
  4.贴片MINI桥主要封装(BDS、MBS 、MBM、MBF、ABS等)


  凌讯电子的桥堆产品封装,主要集中在扁桥和贴片桥,例如常见的GBU406,KBP206,MB6M,ABS10,ABS210等都具有很高的性价比。如果您需要查找其他型号的桥堆,需要了解更多关于桥堆的知识,可以登录我们的网站www.dglxdz.com,并咨询我司的在线客服,我们将竭诚为您服务。

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